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第876章 最难的消息（第3页）

麻华昌暗吁口气，这个目标倒是还算现实。

李建昆微微颔首。

听口气，致力光电是有能力实现主流芯片封装材料的全部自有化的。

这无疑是个不错的消息。

解决了芯片后端封装的问题。

尽管封装材料，在整个芯片制造工艺流程之中，算不上核心材料。

……

……

这些天，李建昆不是在视察公司，就是在去视察公司的路上。

大把钞票撒出去，作用自然有。

他几乎拿下了全港、涉及芯片领域的所有公司——如果有类似重复，则选择实力更强的进行收购。

这类技术型公司，过去基本掌握在英资财团手中。

而各家公司手上，又或多或少有几样吃饭的本领。

比如他今天来到的这家“同辉胶卷”公司。

<divclass="contentadv">同辉胶卷创建于五十年代，以往主要生产制造各类相机胶卷和录像带，七十年代与时俱进，开创了一个全新部门——膜版部。

研发制造光掩膜版。

这玩意儿，是芯片制造的核心材料之一！

正常情况下，制造芯片的第一步是光刻，也就是把电路图印到晶圆上。

光刻之前，则需要准备掩膜版，就是根据事先设计好的电路图做成光罩。光罩类似于底片，光刻机的特殊光源通过光罩之后，再通过光刻胶，便能把电路图印在晶圆上。

收购同辉胶卷公司，李建昆只为膜版部一个部门。

当然了，如果没有这个部门，单从赚钱的角度讲，这家公司也是可以买的。

大陆市场现在对彩色胶卷这种新鲜事物，需求量非常大，而这家公司在这方面，技术相当扎实，否则也生不出研发光掩膜版的信心。

现在，李建昆穿着白大褂，身在一间纯白色的实验室里。

戴同色手套的手上，拿着一只镊子，尖头上夹着一枚指甲盖大小的胶片类物品。

这就是一片光掩膜版。

看起来平平无奇，和普通胶片无异。

但是制造难度相当之高。